聯發科Helio P70本月底發布:12nm工藝制程打造，對標驍龍670

本年3月份，聯發科推出了中端芯片Helio P60。這顆芯片堪稱是聯發科旗下“神U”。

這顆芯片提振了聯發科的營收，依據聯發科發布的2018年6月及第二季度營收成績，其單月營收到達210.6億元新臺幣，創本年單月營收新高。

此外，該公司第二季度營收為604.8億元新臺幣(約合19.8億美元)，環比增加21.8%，超出此前作出的556億元-596億元新臺幣的指導性預期區間。

時隔半年，聯發科P系列下一代芯片行將上臺。10月12日音訊，業內人士@冷希Dev泄漏，聯發科Helio P70本月底發布，終端隨后就到。

依據之前曝光的信息，聯發科Helio P70根據臺積電12nm工藝制程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為Mali-G72。

更重要的是，聯發科Helio P70芯片可能會裝備NPU（神經網絡單元），用于處理AI使命。

咱們知道聯發科Helio P60對標的是高通驍龍636、高通驍龍660等芯片，因而聯發科P70對標的應該是高通驍龍670、高通驍龍710等，值得等待。