2018聯發科CPU排行版 聯發科處理器天梯圖8月最新版

本年上半年移動芯片開發進度比較曩昔慢了許多，也許是聯發科廠商期望精雕細鏤打造一款好的芯片，而不是一味的尋求數量。咱們知道只所以注重手機CPU功能，首要是CPU功能影響著整個手機功能。話不多說，來看看小編為我們帶來的聯發科CPU天梯圖8月最新版，經過天梯圖來快速了解聯發科處理器排行狀況。

聯發科CPU天梯圖8月最新版 2018秒懂聯發科處理器排行

常識科普:

MTK中文名稱“聯發科”，是一家臺灣聯發科技股份有限公司，成立于1997年，總部設于我國臺灣地區，并設有出售或研制團隊于我國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。在64位芯片范疇具有十分嚴重的推進效果，現在技能各方面也大大加強了許多，是現在全球聞名的手機處理器芯片廠商（來自---百度百科詞條）。

本月更新的天梯圖，首要是加以修正和優化，要點杰出聯發科注重和推行的芯片，這些要點芯片也是本篇小編會帶來概況介紹的芯片。

仍是老樣子，聯發科芯片首要分為三個系列，別離是曦力X系列、曦力P系列和MT67/65系列，定位別離從高到低。從天梯圖不難看出，聯發科遵從了本年的發展戰略，暫時拋棄了高端芯片的研制，主攻中端芯片的研制。

聯發科MTK處理器

本年榜首要點芯片:聯發科Helio P60

聯發科Helio P60是聯發科推出的首款內建多中心人工智能處理器（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技能的新一代SoC，相較于上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU功能均提高70%。12nm FinFET制程工藝則提高了Helio P60優異的功耗體現，大幅延伸手機電池的使用時間。

Helio P60選用八中心巨細核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0Ghz處理器與四顆arm A53 2.0Ghz處理器；選用臺積電12nm FinFET制程工藝，是現在聯發科技Helio P系列功耗體現最為優異的體系單芯片。

聯發科Helio P60初次將聯發科技的NeuroPilot AI技能帶入智能手機。NeuroPilot的異構運算架構可無縫和諧CPU、GPU和APU之間的運作，讓AI應用程序履行順利無礙，并最大化手機運作功能與功耗體現。

聯發科Helio P22

聯發科Helio P22是聯發科本年新發布的聯發科曦力P系列芯片，與高通驍龍600系列相同，主打中端商場。而聯發科Helio P22便是之前聯發科P20的小幅升級版，其選用最新的臺積電12nm FinFET工藝制程，裝備4個2.GHz A53+4個1.5GHz A53處理器的架構，內置GPU為PowerVR GE8329圖形處理器，只支撐720P等級的分辨率，不過最高支撐到1600×720也便是20：9的分辨率。支撐LPDDR3和4X內存，最高支撐6GB RAM容量。

聯發科Helio A22

聯發科 A22是聯發科的新款入門級4G手機處理器，選用臺積電12納米先進制程，四中心A53 2GHz處理器，集成PowerVR GPU，支撐雙攝像頭、支撐聯發科 Edge AI 人工智能技能，兼容Android NNAPI AI技能，能夠以較低功耗運轉，確保手機的續航才能，一起處理器價格也比較合理，產品會具有必定的性價比。

作為兩款同為聯發科的Helio系列處理器，其實從命名上也能感觸不到距離，只不過一個字母A一個是字母A，然后面的數字是相同的22，所以假如不比照的話，許多小白用戶其實不明白哪款功能更強。而從CPU參數比照來看，聯發科P22相對更占有優勢，尤其是具有八核中心。

最終附上聯發科CPU天梯圖完整版，首要包含了更多老款干流和入門級系列處理器，別的還參加華為麒麟、聯發科、蘋果等干流Soc廠商處理器類型進行比照，關于注重手機CPU的同學來說，值得參閱。

結語：

以上便是聯發科手機CPU天梯圖2018年8月最新版，關于往后購機小伙伴來說，要點注重2018年新發布的聯發科P系列處理器即可，新產品有著更先進的架構、更低功耗、更好的功能體會，因此更為值得注重和下手。